特許

J-GLOBAL ID：200903026971610918

成膜方法

発明者： 森 義明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-153985
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345398
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】 成膜用の液種を豊富にするとともに、成膜した膜の特性を向上させる。【解決手段】 吸引ポンプ24を駆動してメッキ浴30内のメッキ液12の脱ガスを行ない、メッキ液中に存在する空気を除く。さらに、流量制御弁29を開いてメッキ浴10にオゾンを供給し、メッキ液12にオゾンを溶解する。その後、攪拌機15によってメッキ液12を攪拌するとともに、陰極である鋼板16と陽極である銅電極18との間に直流電源20によって電位を印加し、鋼板16に金属銅を析出させて銅皮膜を成膜する。

請求項（抜粋）：

溶液中に存在する成分を基材の表面に析出させて成膜する成膜方法において、前記溶液を脱ガスしたのち、前記成膜する膜の種類または成膜する膜の特性に応じて予め定めたガス種を前記溶液に溶解させつつ、または溶解させたのちに前記成分を析出させることを特徴とする成膜方法。

IPC (5件)：

C25D 21/04 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/40 ,  C25D 5/04

FI (5件)：

C25D 21/04 ,  C23C 18/16 B ,  C23C 18/31 Z ,  C23C 18/40 ,  C25D 5/04

Fターム (18件)：

4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA31 ,  4K022DA01 ,  4K022DB06 ,  4K022DB13 ,  4K022DB14 ,  4K022DB15 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB19 ,  4K024BB12 ,  4K024CA02 ,  4K024CA15 ,  4K024CA16 ,  4K024CB09 ,  4K024CB12 ,  4K024GA16