特許

J-GLOBAL ID：200903026974550630

熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Cu合金

発明者： 鈴木 竹四 ,  榊原 直男 ,  桑原 萬平 ,  深民 崇夫
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-328806
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145847
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月27日
要約：

【要約】【目的】 電気電子部品の製造に適したCu合金を提供する。【構成】 重量%で、Ni:0.5〜3%、 Sn:0.1〜0.9%、Si:0.08〜0.8%、 Zn:0.1〜3%、Fe:0.007〜0.25%、 P:0.001〜0.2%、Mg:0.001〜0.2%、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする、良好な導電性、曲げ部の耐はんだ剥離性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーション特性を有すると共に、さらに熱間加工性および打抜き加工性にも優れた電気電子部品用Cu合金。

請求項（抜粋）：

重量%で、Ni:0.5〜3%、 Sn:0.1〜0.9%、Si:0.08〜0.8%、 Zn:0.1〜3%、Fe:0.007〜0.25%、 P:0.001〜0.2%、Mg:0.001〜0.2%、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする、良好な導電性、曲げ部の耐はんだ剥離性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーション特性を有すると共に、さらに熱間加工性および打抜き加工性にも優れた電気電子部品用Cu合金。

IPC (3件)：

C22C 9/06 ,  H01H 1/02 ,  H01R 13/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-056636
  
• 特開平3-226536