表面実装型半導体装置の製造方法および表面実装型半導体装置、およびそれに用いられるリードフレーム部材

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小西淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-224656
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056122
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】一層の多端子化、高密度配線に対応でき、高放熱性のリードフレーム部材を用いたBGAタイプの表面実装型導体装置を提供する。【解決手段】リードフレームを用いたBGAタイプの樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、(A)薄肉のインナーリード先端部を放熱板に接着材を介して固定する工程と、(B)リードフレームの、放熱板側全体を保持基板に接着材を介して貼り付ける工程と、(C)インナーリードのリードフレーム素材面側のダイパッド面上に半導体素子を搭載し、該半導体素子の端子(パッド)とインナーリード先端とをボンディングワイヤにて電気的に接続する工程と、(D)リードフレームの外枠部より内側の領域全体を、半導体素子側から、半導体素子全体とリードフレームとを封止用樹脂と保持基板にて密封するように、封止用樹脂にて封止する工程と、(E)封止用樹脂による封止後、保持基板を剥離する工程と、(F)リードフレームの外枠部を除去する工程と、(G)露出した外部端子の面上に半田ボールからなる外部電極を設ける工程とを有する。

請求項（抜粋）：

リードフレームを用いたBGAタイプの樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、少なくとも、(A)半導体素子の端子にボンデイングワイヤにて電気的に接続するためのインナーリードと、該インナーリードに一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子と、外部端子に配線部により一体的に接続されてリードフレーム全体を固定する、樹脂封止の際のダムバーとなる外周部に設けた外枠とを略平面的に設け、且つ、半導体素子を搭載するためのダイパッドを持たないリードフレームで、外部端子をリードフレーム素材の厚さで、二次元的に配列し、インナーリードの先端を含むインナーリードをその一方の面をリードフレーム素材面としてリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に形成し、外枠部をリードフレーム素材の厚さで形成しているリードフレームを用いて、インナーリードの素材面側でない面において、インナーリード先端部を放熱板に接着材を介して固定する工程と、(B)リードフレームの、放熱板側全体を保持基板に接着材を介して貼り付ける工程と、(C)インナーリードのリードフレーム素材面側のダイパッド面上に半導体素子を搭載し、該半導体素子の端子とインナーリード先端とをボンディングワイヤにて電気的に接続する工程と、(D)リードフレームの外枠部より内側の領域全体を、半導体素子側から、半導体素子全体とリードフレームとを封止用樹脂と保持基板にて密封するように、封止用樹脂にて封止する工程と、(E)封止用樹脂による封止後、保持基板を剥離する工程と、(F)リードフレームの外枠部を除去する工程と、(G)露出した外部端子の面上に半田ボールからなる外部電極を設ける工程とを有することを特徴とする表面実装型半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 301 , H01L 23/12 , H01L 23/12 301 , H01L 23/29

FI (6件)：

H01L 23/50 P , H01L 23/50 U , H01L 21/60 301 B , H01L 23/12 301 L , H01L 23/12 L , H01L 23/36 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭59-227143
特開昭59-207645

前のページに戻る