特許
J-GLOBAL ID:200903027012060760
EBG材料を用いたコモンモード電流抑制フィルタ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
泉 克文
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-274321
公開番号(公開出願番号):特開2009-105575
出願日: 2007年10月22日
公開日(公表日): 2009年05月14日
要約:
【課題】 プリント回路基板の内部で発生した高周波ノイズ電流がコネクタを経由してケーブルへ伝播するのを抑制する、小型化容易なコモンモード電流抑制フィルタを提供する。【解決手段】 厚みが所望のバンドギャップ周波数帯における表皮深さの2倍以上である導体ヒダ123を持つヒダ付き導体柱103により、周期配列されている第1層導体小片102の各々とグランドプレーン5を電気的に接続して、並列インダクタンスが増大したHIS101を構成する。HIS101をプリント回路基板100のコネクタ108周辺に設ける。ヒダ付き導体柱103は、内層ヒダ導体小片123と貫通ビア107により形成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
表面にコネクタを有するプリント回路基板上に設けられるコモンモード電流抑制フィルタであって、
前記プリント回路基板の表面の前記コネクタの周辺部には、所定の周波数帯で電磁波の伝播を阻止するバンドギャップを持つ電磁バンドギャップ材料よりなる高インピーダンス面が形成されており、
前記高インピーダンス面は、
前記プリント回路基板の第1導体層に周期的に配置された複数の第1導体小片と、
前記プリント回路基板の第2導体層に形成されたグランドプレーンと、
前記第1導体小片の各々と前記グランドプレーンとを電気的に接続する複数の第1ヒダ付き導体柱とを備えており、
前記第1ヒダ付き導体柱の各々は、前記プリント回路基板の前記第1導体層と前記第2導体層との間に延在する第1柱状導体と、その第1柱状導体に装着された第1ヒダ導体とを有しており、
前記第1ヒダ導体の厚さは、所望のバンドギャップ周波数帯における表皮深さの2倍以上とされていることを特徴とするコモンモード電流抑制フィルタ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
5J020AA06
, 5J020BA05
, 5J020BA15
, 5J020BC01
, 5J020BD03
, 5J020CA04
, 5J020DA01
引用特許:
出願人引用 (5件)
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米国特許第6,262,495B1号(FIG.1、2a、2b)
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米国特許第6,483,481B1号(FIG.2a、3a)
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米国特許第6,933,895B2号(FIG.13)
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EBGマテリアル
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-065871
出願人:三菱電機株式会社
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筐体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-171501
出願人:株式会社デンソー
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審査官引用 (1件)
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周期的な電磁的構造体
公報種別:公表公報
出願番号:特願2004-535631
出願人:ビ-エイイ-システムズパブリックリミテッドカンパニ-
引用文献:
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