特許

J-GLOBAL ID：200903027012405635

表面実装型半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法

発明者： 小林 克彦 ,  追鳥 功騎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048974
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247697
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 既存の設備で確実に実装基板との仮止め強度を向上させることができる表面実装型プラスチックパッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 パッケージ本体12の下部表面における接着剤が塗布される接着面12aの平均面粗さを9μmより大きく形成する。これはパッケージ本体12を成形する上金型17および下金型18のうちパッケージ本体12の下部表面を形成する下金型18の平均面粗さを、パッケージ本体12の上部表面を形成する上金型17の平均面粗さよりも大きく作製することにより形成される。これにより実装基板4とプラスチックパッケージ11との仮止め強度を従来より大幅に向上させることができ、半田リフロー炉への装填時などプラスチックパッケージ11が実装基板4の下面に位置する場合でも確実に固定させておくことができる。

請求項（抜粋）：

実装基板上の導体パターンに電気的に接続される外部リードと、内部に半導体装置を収容し下部に前記実装基板上に接着剤を介して接着される接着面を有するパッケージ本体とから成る表面実装型半導体プラスチックパッケージにおいて、前記接着面の平均面粗さを、前記パッケージ本体の上部表面の平均面粗さよりも大きくしたことを特徴とする表面実装型半導体プラスチックパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/04 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  H05K 3/34 504

FI (4件)：

H01L 23/04 D ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  H05K 3/34 504 B