特許

J-GLOBAL ID：200903027021335623

導電性ペースト及び導電性塗膜

発明者： 岩崎 正規 ,  山本 裕三 ,  真砂 賢次
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-330161
公開番号（公開出願番号）：特開平6-012912
出願日： 1991年11月19日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【構成】導電性粉末、有機バインダー、溶剤を必須成分とする導電性ペーストであって、基材上に塗布又は印刷後、硬化して得られる導電性塗膜の有機バインダー部分に一部のバインダー成分が粒子状に分散した構造を形成するように調製されていることを特徴とする導電性ペースト、および該導電性ペーストを基材上に塗布又は印刷後、硬化して得られる導電性塗膜。【効果】本発明の導電性ペーストは、高い導電性を保ったまま、銅箔表面や絶縁層との密着性を大幅に改善することが可能である。さらに、湿潤条件下とくに高温時に高い密着性を維持することも可能である。

請求項（抜粋）：

導電性粉末、有機バインダー、溶剤を必須成分とする導電性ペーストであって、基材上に塗布又は印刷後、硬化して得られる導電性塗膜の有機バインダー部分に一部のバインダー成分が粒子状に分散した構造を形成するように調製されていることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/20 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09