特許
J-GLOBAL ID：200903027022827830
半田ペースト及びこれを用いた半田層の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298231
公開番号（公開出願番号）：特開平6-122090
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 塗布性に優れた半田ペーストを用いプリント配線板の導体層上に厚みの均一な半田層を形成する。【構成】 粒径25μm以下の粉末半田85〜50重量%と液状フラックス15〜50重量からなる半田ペーストをプリント配線板の導体層に塗布又は印刷し半田ペースト層を設ける工程、加熱、溶融し溶融半田層の形成工程、加熱状態でスキージ処理し溶融半田層の均一化工程、プリント配線板面に熱風吹きつけ工程、プリント配線板冷却工程、洗浄工程、乾燥工程を順次行う。
請求項（抜粋）：
粒径25μm以下の粉末半田85〜50重量%と、液状フラックス15〜50重量%を混練してなることを特徴とする半田ペースト。
IPC (3件)：
B23K 35/22 310
, H05K 3/24
, H05K 3/34
