特許

J-GLOBAL ID：200903027032413472

基板に対する電子部品の実装用構造体

発明者： 坂上 福松 ,  山路 一郎
出願人/特許権者： 富士通東和エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 笹沢 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025967
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199822
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 チップ化されていない電子部品の表面実装における安定化等を計り、以って実装作業の自動機械化を可能とすること。【解決手段】 電気的および熱的絶縁樹脂材による一体成形品であって、基板9との対接面部21が平坦にして、これと一体の外側面部22には、引出しリード線3、4の引出し部23、24が設けられるとともに、外側面部内面25は、電子部品本体2の外面の全部または一部と接する形状とされ、電子部品本体2は内面25により保持され、引出されたリード線3、4は略L形に折り曲げられて、該折り曲げ水平端部10、11が基板9に対しロウ付け12、13を持って実装される。

請求項（抜粋）：

電気的および熱的絶縁樹脂材による一体成形品にして、かつ基板に対する実装時の安定化等を目的として電子部品が固定的に保持される構造体であって、前記基板との対接底面部が平坦形状にして、該底面部と一体の外側面部には、前記電子部品の引出しリード線の引出し部が設けられるとともに、前記外側面部の内面は、前記電子部品の本体外面の全部または一部と接する形状に形成されている構成を特徴とする基板に対する電子部品の実装用構造体。