特許

J-GLOBAL ID：200903027034718319

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 関 秀俊
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-299402
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105059
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】熱時強度が高く、Ni、Ni-Pd、Ni-Pd-Au等のプリプレーティングフレーム等の各種部材との接着性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アミド結合、カルボキシ基及びアルコキシ基を有する一般式(1)で表されるシランカップリング剤、(D)無機充填材及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜3のアルコキシ基、R2は炭素数1〜3のアルキル基又は炭素数1〜3のアルコキシ基である。aは平均値で1〜3の整数、bは1〜5の整数である)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アミド結合、カルボキシ基及びアルコキシ基を有する一般式(1)で表されるシランカップリング剤、(D)無機充填材及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜3のアルコキシ基、R2は炭素数1〜3のアルキル基又は炭素数1〜3のアルコキシ基である。aは平均値で1〜3の整数、bは1〜5の整数である)

IPC (4件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/24 ,  H01L 23/30 R

Fターム (36件)：

4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ18 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05