特許

J-GLOBAL ID：200903027037908410

耐摩耗性銅または銅基合金とその製造方法ならびに該耐摩耗性銅または銅基合金からなる電気部品

発明者： 菅原 章 ,  花 佳武 ,  遠藤 隆吉
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社 ,  矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017875
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212720
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】 表面硬さが大で、すべり性が良く、かつ、接触抵抗が小さく電気特性にすぐれ、また、端子挿入力が小さく、従って、コネクタ等電気部品に好適に採用できる銅又は銅基合金を提供する。【解決手段】 最表面に厚さ10〜1000nmの酸化皮膜層とその内側に厚さ0.1〜10μmのCu-Snを主体とする金属間化合物層を形成させる耐摩耗性銅または銅基合金とする。また、素材銅又は銅基合金にSnを被覆し、好ましくはリフロー処理をした後、熱処理を施すことからなる前記耐摩耗性銅または銅基合金の製造方法とする。さらに、前記耐摩耗性銅また銅基合金によって構成されるで電気部品とする。熱処理を行なって適切な酸化皮膜を形成させた本発明合金材による端子は熱処理を行なわない従来の銅基合金材の場合に比べて端子挿入力が大幅に低減する。

請求項（抜粋）：

最表面に厚さが10〜1000nmの酸化皮膜層とその内側にCu-Snを主体とする金属間化合物層を形成させたことを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金。

IPC (2件)：

C23C 8/10 ,  C23C 30/00

FI (2件)：

C23C 8/10 ,  C23C 30/00 B

Fターム (8件)：

4K044AA06 ,  4K044AB05 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BC01 ,  4K044CA12 ,  4K044CA18 ,  4K044CA62