特許

J-GLOBAL ID：200903027045159222

積層型コイル部品及びその製造方法

発明者： 竹内 宏幸 ,  初田 義幸 ,  西井 基
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-246196
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067554
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 回路基板への実装性を低下させることなく、効率よく外部電極を形成することが可能な積層型コイル部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 積層体26の積層方向Aの上下両面の少なくとも周辺部の一部に配設された電極層(上下両面側電極層)11a,11b及び、積層体26の積層方向Aと略平行な面に、所定の間隔をおいて露出させた、コイル2と少なくとも一層が導通する複数の電極層(複数電極層)13の露出部分13aにメッキ膜からなる外部電極3a,3bを形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁体を介して積層された複数の内部電極を接続することにより、絶縁体の内部に積層型のコイルが形成された積層体の表面に外部電極を配設してなる積層型コイル部品において、積層体の積層方向上下両面側の少なくとも周辺部の一部に配設された電極層(上下両面側電極層)及び、積層体の積層方向と略平行な面に、所定の間隔をおいて露出させた、前記コイルと少なくとも一層が導通する複数の電極層(複数電極層)の露出部分にメッキ膜からなる外部電極が形成されていることを特徴とする積層型コイル部品。

IPC (4件)：

H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/28 ,  H01F 41/04

FI (4件)：

H01F 15/10 C ,  H01F 17/00 D ,  H01F 27/28 D ,  H01F 41/04 C