特許

J-GLOBAL ID：200903027048349898

卓上切断機の切屑案内装置

発明者： 今村 隆一 ,  寺島 秀晃
出願人/特許権者： 日立工機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067105
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263508
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 加工材の高さに関係なく切屑を排出口まで誘導し、良好な集じん効率が得られる卓上切断機を提供する。【解決手段】 加工材2後方に、ターンテーブル4後方上面から埋設し排出口14aまで切屑を誘導できる切屑案内部材21をホルダ7に設ける。

請求項（抜粋）：

加工材を支持するベース部上面に加工材を支持するフェンスを設け、ベース部後方にホルダを立設し、ベース部上方に上下揺動する丸のこを有する丸のこ本体を設け、丸のこ本体の丸のこ後方に切屑の排出口を有する卓上切断機において、フェンス後方にベース部上面より埋設しかつ前記丸のこ本体内を通り前記排出口へ切屑を誘導する切屑案内部材をホルダに保持したことを特徴とする卓上切断機の切屑案内装置。

IPC (3件)：

B27G 3/00 ,  B27B 5/20 ,  B27B 5/29

FI (3件)：

B27G 3/00 B ,  B27B 5/20 Z ,  B27B 5/29 A