半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115600
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315207
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】ウェーハ面に形成されたチップ状の半導体装置が面内のどの位置のものであるかを簡便な認識装置で認識出来るようにし、組合せによる装置性能の向上やウェーハ面内の不良分布解析と追跡を図る。【構成】半導体基板であるウェーハ面に形成されるチップ状の半導体装置における集積回路形成領域1の周囲に少くとも一つの位置情報記用の情報記録領域3を設け、この情報記録領域3にレーザー照射等の方法で、ウェーハ内でのチップ位置識別番号をドットマトリックスで記録する。ウェーハからチップに分割以降の任意の工程あるいは完成後でも、この位置情報を読み出すことが出来るようにしてある。

請求項（抜粋）：

半導体基板であるウェーハ面上に縦横に並べて形成されるチップ状の半導体装置において、この半導体装置の集積回路形成領域の周囲にウェーハ面内に位置を示す情報を記録する領域を少くとも一つ設け、この領域に前記位置を示す情報がドットマトリックス及び二次元バーコードのいずれかで記録されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/02 , G06F 15/46 , G06F 15/62 400 , G06K 19/06 , H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-015612
特開平2-246312
特開平2-268382

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