特許
J-GLOBAL ID：200903027064312015
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264795
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120406
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、リードフレームのタイバ部をカットする際にリードフレームに作用する応力を緩和し、受動部品の亀裂や剥離を防止し、信頼性を向上できる半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 トランジスタ素子2および半導体素子3がそれぞれリードフレーム1のトランジスタ素子搭載部1aおよび半導体素子搭載部1bにダイボンディングされ、金線7により所望のインナーリード1cにワイヤボンディングされている。チップ抵抗素子5は所望のインナーリード1c間に半田6により接合され、インナーリード1cのチップ抵抗素子5搭載部よりアウターリード1d側の部位には溝9が設けられている。この状態で封止樹脂8によりモールディングされ、その後タイバ部4がカットされて半導体装置を作製している。
請求項（抜粋）：
リードフレーム上にトランジスタ素子、前記トランジスタ素子を制御する半導体素子および受動部品を搭載し、一体樹脂成形された半導体装置において、前記受動部品を搭載した前記リードフレームのアウターリード側に応力吸収部を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 25/00
