特許
J-GLOBAL ID：200903027066624634
半導体素子と基板の接続構造
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-167287
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226419
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子と基板のバンプ電極形状を、互いに棒状、筒状とすることにより、半導体素子と基板との接続の確実性と信頼性の向上を図る。【構成】 半導体素子20を基板30へ接続する場合に、半導体素子20の電極部に棒状バンプ電極27を形成し、基板30の電極部にその筒状バンプ電極37の内部を半田36により満たした筒状バンプ電極37を形成し、その筒状バンプ電極37に前記棒状バンプ電極27を接続する。
請求項（抜粋）：
半導体素子と基板との半田バンプによる接続構造において、前記半導体素子と基板とのいずれか一方に、棒状バンプ電極を形成し、他方にその内部を半田により満たした筒状バンプ電極を形成し、該筒状バンプ電極に前記棒状バンプ電極を接続してなる半導体素子と基板の接続構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
