特許
J-GLOBAL ID：200903027085701461
ICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253739
公開番号（公開出願番号）：特開2001-076114
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 パネルを基板上のGNDパッドに接続し、これによって、パネル電位を接地電位とするための接地用バネの取り付け工程の簡易化、及びその工数の低減を図ることができると共に、基板パターンの設計自由度も上げることができるICカードの提供。【解決手段】 径小部分121と径大部分122とから成る接地用バネ12を用い、該接地用バネ12の径小部分121を、IC搭載基板に設けた透孔(該透孔の周囲にはGNDパッドが形成されている)に落とし込み、その後、表パネルと裏パネルとを熱圧着して、ICカードを構成する。
請求項（抜粋）：
集積回路を搭載した基板と、該基板の表面側及び裏面側にそれぞれ固着される1対の導電性パネルとを備えたICカードに於いて、第1の所定断面を有する第1のバネ部と、第2の所定断面を有する第2のバネ部とを有する、パネル接地用バネ部材と、上記基板上に設けられた、接地電位が与えられる接地パッド部に形成された、上記バネ部材挿入用の孔とを備え、上記バネ部材の上記第2のバネ部が上記接地パッド部の孔に挿入された状態で、上記1対の導電性パネルが、それぞれ、上記バネ部材の第1のバネ部及び第2のバネ部に接触するように、上記基板の表面側及び裏面側に固着されることにより、上記1対の導電性パネルに対して、その第1のバネ部の一部が上記接地パッド部に接触している上記バネ部材を介して、接地電位が与えられる構成として成ることを特徴とするICカード。
IPC (2件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
2C005MA06
, 2C005NA39
, 2C005PA05
, 2C005PA18
, 2C005RA04
, 5B035AA04
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA08
