特許
J-GLOBAL ID：200903027087111114
回路基板用プリプレグの製造方法と回路基板用プリプレグおよびその回路基板用プリプレグを用いた回路基板の製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-171422
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017295
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 回路基板を形成するための回路基板用プリプレグにおいて、回路パターンと基板との接着強度が不足するという課題を解決し、耐熱性、接着性に優れた回路基板用プリプレグの製造方法と回路基板用プリプレグおよびその回路基板用プリプレグを用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 アラミドエポキシ樹脂等よりなるシート状基材8を搬送ロール7上に載置し、一方ダイコータ3a、3b内の絶縁性樹脂9を所定の吐出圧力で吐出してドラム1a、1bより送出された離型性カバーフィルム2a、2bの離型性を備えた面上に塗布した後、加熱ロール5a、5bで形成される間隙に搬送されてきたシート状基材8に上下から圧着させる。そして半硬化状態(プリプレグ)となったシート状基材8を裁断機6によって適当な寸法に切断して回路基板用プリプレグが完成する。
請求項（抜粋）：
第1の離型性カバーフィルムおよび第2の離型性カバーフィルムのうち少なくとも一方の離型性カバーフィルムの離型性を有する面上に絶縁性樹脂を塗布する工程と、熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなるシート状基材を少なくとも一つの絶縁性樹脂層をシート基材側に向けた前記第1の離型性カバーフィルムと第2の離型性カバーフィルムとの間に挟持して圧接する工程と、前記第1および第2の離型性カバーフィルムが圧接された前記シート状基材を裁断する工程とを有する回路基板用プリプレグの製造方法。
IPC (8件)：
H05K 1/03 630
, B32B 5/28
, C08J 5/24
, B29C 70/06
, B32B 15/08
, B29K105:12
, B29L 9:00
, B29L 31:34
H05K 1/03 630 B
, B32B 5/28 A
, C08J 5/24
, B32B 15/08 J
, B29C 67/14 G
