特許

J-GLOBAL ID：200903027087521452

レジストパターンの製造法

発明者： 丹野 清吉 ,  藤田 瑛二 ,  須藤 鉄也 ,  向 郁夫 ,  小林 和夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-172319
公開番号（公開出願番号）：特開2000-010297
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 短時間の現像で高精細なレジストパターンを歩留りよく製造できるレジストパターンの製造法を提供する。【解決手段】 基板上に形成された感光性樹脂層をパターン状に露光し、高周波を与えた現像液を用いて現像することにより、パターン状に露光された感光性樹脂層を選択的に除去することを特徴とするレジストパターンの製造法。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された感光性樹脂層をパターン状に露光し、高周波を与えた現像液を用いて現像することにより、パターン状に露光された感光性樹脂層を選択的に除去することを特徴とするレジストパターンの製造法。

IPC (2件)：

G03F 7/32 ,  H01J 9/02

FI (2件)：

G03F 7/32 ,  H01J 9/02 F

Fターム (9件)：

2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096EA02 ,  2H096GA02 ,  2H096GA08 ,  2H096GA21 ,  2H096GA60 ,  5C027AA01 ,  5C027AA09