特許
J-GLOBAL ID:200903027093488300

電流検出装置の製造方法及び電流検出装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 満 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-150843
公開番号(公開出願番号):特開2002-340942
出願日: 2001年05月21日
公開日(公表日): 2002年11月27日
要約:
【要約】【課題】 安定した電流検出の可能な電流検出装置の製造方法及び電流検出装置を提供する。【解決手段】 リードフレーム13と集磁体15とをパッケージ14内に一体成型する際、リードフレーム13と集磁体15との主接面に垂直な方向から金型に成型樹脂を注入する。また、集磁体15の凸部15aは、リードフレーム13の厚さよりも高く形成され、ホールセンサ12は凸部15aに接着材16により接着される。
請求項(抜粋):
リードフレームと、前記リードフレームに流れる電流の形成する磁束を検出し、前記リードフレームに流れる電流を検出するホールセンサと、前記電流の発生する磁束を前記ホールセンサに集める集磁体と、を有する電流検出装置の製造方法であって、金型の内に、前記リードフレームと、前記集磁体とを重ねて配置する配置工程と、前記リードフレームと前記集磁体との接触面に対してほぼ垂直な方向から、前記集磁体の前記接触面とは反対側の面に向かって成型樹脂を前記金型内に注入する工程と、を備える、ことを特徴とする電流検出装置の製造方法。
Fターム (2件):
2G025AA02 ,  2G025AB02

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