特許
J-GLOBAL ID：200903027095570748
半導体装置用リードおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井出 直孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228867
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077374
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 打ち抜き加工によって発生するリード部のバリの脱落によるリード屑を発生させることなく半田の濡れ性を向上させる。【構成】 リード1のバリを圧する傾斜部を有する上型7により、下型8上に載置されたリード1を押圧してバリを潰し角部をなくす。【効果】 実装強度および信頼性を高め、歩留りを向上させることができる。
請求項（抜粋）：
断面形状が長方形に形成された半導体装置に用いる半導体装置用リードにおいて、その断面形状に現れるすべての角部が円弧状もしくは平面状に形成されたことを特徴とする半導体装置用リード。
IPC (6件)：
H01L 23/50
, B21D 19/08
, B21D 28/16
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H05K 1/18
