特許
J-GLOBAL ID：200903027100104092
電子機器の冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212400
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066575
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を基板に実装することで形成される電子機器の実装面に冷却器を冠着させ、該電子部品からの発熱を該冷媒によって冷却する電子機器の冷却構造に関し、障害の発生がなく、しかも、騒音の発生がないように形成することを目的とする。【構成】 電子部品を基板に実装することで形成される電子機器と、該電子部品の配列された実装面に冠着される冷却器とを備え、該電子部品からの発熱を該冷却器によって冷却する電子機器の冷却構造であって、前記冷却器が金属材より成り、前記実装面を覆うカバーと、密閉される内室を形成するよう該カバーの開口部に張架され、前記電子部品に密接される可撓性の材質より成るシートと、該内室に収納される多孔質部材と、前記発熱によって気化されるよう該多孔質部材に吸着される冷媒とを具備することで形成されるように構成する。
請求項（抜粋）：
電子部品(3) を基板(2) に実装することで形成される電子機器(1) と、該電子部品(3) の配列された実装面(1A)に冠着される冷却器(10)とを備え、該電子部品(3) からの発熱を該冷却器(10)によって冷却する電子機器の冷却構造であって、前記冷却器(10)が金属材より成り、前記実装面(1A)を覆うカバー(11)と、密閉される内室(12)を形成するよう該カバー(11)の開口部に張架され、前記電子部品(3) に密接される可撓性の材質より成るシート(13)と、該内室(12)に収納される多孔質部材(14)と、前記発熱によって気化されるよう該多孔質部材(14)に吸着される冷媒(15)とを具備することで形成されることを特徴とする電子機器の冷却構造。
IPC (2件)：
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