特許

J-GLOBAL ID：200903027101356214

両面研磨装置および両面研磨方法

発明者： 村田 光昭 ,  橋津 禎紀
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046009
公開番号（公開出願番号）：特開2001-232557
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】ワークに対する研磨レートを低下させることがなく、ワークの一研磨面の光沢を容易に制御できるようにすることにより、表裏面の識別が容易なワークを製造することが可能な両面研磨装置および両面研磨方法を提供する。【解決手段】研磨布2、4が設けられた上定盤3および下定盤5と、この両定盤3,5間に配置され、両面研磨されるワークWを収納する収納孔9が設けられ、かつ円板形状で外縁部に被駆動用ギア部10が形成されたキャリア6と、このキャリア6のギア部10と噛合し、キャリア6を遊星運動させる太陽ギア7とインターナルギア8とを有する半導体ウェーハの両面研磨装置において、ワークWの一方の研磨面Waから研磨剤Sを供給する研磨剤供給装置11と、他方の研磨面Wbに研磨抑制剤Aを供給する研磨抑制剤供給装置12とを有する両面研磨装置。

請求項（抜粋）：

研磨布が設けられた上定盤および下定盤と、この両定盤間に配置され、両面研磨されるワークを収納する収納孔が設けられ、かつ円板形状で外縁部に被駆動用ギア部が形成されたキャリアと、このキャリアのギア部と噛合し、キャリアを遊星運動させる太陽ギアとインターナルギアとを有する両面研磨装置において、ワークの一方の研磨面から研磨剤を供給する研磨剤供給装置と、他方の研磨面に研磨抑制剤を供給する研磨抑制剤供給装置とを有することを特徴とする両面研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 F ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 E

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC01 ,  3C058AC04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA09 ,  3C058BB03 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA06 ,  3C058DA09 ,  3C058DA17