光半導体素子モジュールの気密封止装置および方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山内梅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-204241
公開番号（公開出願番号）：特開平9-049945
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】光ファイバにメッキを施すことなくしかもパッケージに形成された光ファイバ導出孔の位置によらず光ファイバ導出あなを確実に気密封止することができる。【解決手段】パッケージ10の光ファイバ導出孔14内に光ファイバ18を挿入し、光ファイバ18が挿通されたリング状半田20をテーパ部16に装着し、半田20をテーパ部16側へ押圧した状態で、電極22、24により半田20を加熱し、加熱により溶融した半田20を光ファイバ導出孔14と光ファイバ18との間に浸透させた後、半田20への加熱を停止する。

請求項（抜粋）：

光半導体素子モジュールを収納するパッケージと、前記パッケージに形成された光ファイバ導通孔を介して前記半導体素子モジュールに接続された光ファイバと、前記パッケージから引き出された光ファイバの周囲に装着された半田と、前記半田を前記光ファイバ導通孔の開口端側へ押圧する押圧手段と、前記半田が溶融するまで前記半田を加熱する加熱手段とを具備することを特徴とする光半導体素子モジュールの気密封止装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭56-113110
特開平4-350807
特開平2-047609

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