混成集積回路装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040175
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236692
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】対ノイズ性に優れた混成集積回路装置を提供する。【構成】配線基板に凹部11を設け、この凹部に半導体チップ16もしくは受動チップ部品17a〜17fまたはその両方を搭載して樹脂封止した構造を有し、凹部底面に対して半導体チップ16はフェイスダウンで搭載し、受動チップ部品17a〜17fは直立させて搭載することによって半導体チップ16の裏面および受動チップ部品の一方側電極を凹部上方の向きにそろえ、半導体チップの裏面および受動チップ部品17a〜17fの一方側電極が露出する高さまで非導電性封止樹脂18を充填し、その上に導電性封止樹脂19を充填して露出した裏面および一方側電極を覆うことによって、搭載部品の裏面もしくは一方側電極を導電性封止樹脂層19に直接接触させて電気的接続をする。この導電性封止樹脂19を電源電位または接地電位に接続してシールド構造を形成する。

請求項（抜粋）：

複数の内部導体層を有する多層の配線基板の一方面に所定の大きさおよび深さで凹部が開口され、この凹部の底面および他方面の前記内部導体層に形成された配線パターンに半導体チップまたは受動チップ部品のいずれかが少なくとも1つ接続されて搭載され、前記半導体チップ搭載時はその各電極が前記底面の配線パターンにワイヤボンディング接続され、前記受動チップ部品搭載時はその各電極が前記底面の配線パターンに導電性接着剤を用いて接続され、これら配線パターンはスルーホールを介して前記他方面の配線パターンにそれぞれ接続され、かつこれら配線パターンが前記凹部の周縁部側面に配設された端面電極にそれぞれ接続されるとともに、前記凹部内が樹脂封止されてなる混成集積回路装置において;前記樹脂封止は、前記底面側に充填される非導電性封止樹脂とこの非導電性封止樹脂上に充填される導電性封止樹脂とを含む多層構造からなり、前記導電性封止樹脂は、低位側電源電位または高位側電源電位のいずれかの電位が供給されかつ前記半導体チップの裏面側および前記受動チップ部品の他方電極側の少くとも一方側に直接接触させた構造を有することを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 3/28

FI (2件)：

H01L 25/04 Z , H05K 3/28 G

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