接着剤及び電子部品装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-257678
公開番号（公開出願番号）：特開平11-148059
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】異方導電性接着剤を用いた回路基板同士またはICチップや電子部品と回路基板の接続において、異方導電性接着剤の優れた印刷性と電気的な接続信頼性を両立すること。【解決手段】接着剤成分にアクリルゴム微粒子を適量混合し、接着剤の粘度を3°コーンを用いたEHD型粘度計による粘度の測定値が30°C、コーンの回転速度0.5rpmのとき、25〜1,000Pa・sとすることにより、印刷性に優れ、なお且つ良好な接続信頼性を得ることができる。

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤であって、増粘剤、樹脂及び潜在性硬化剤の混練成分を含み、増粘剤が必要有効量〜90重量%である接着剤。

IPC (7件)：

C09J 9/02 , C09D 5/06 , C09J163/00 , H05K 3/32 , H05K 3/36 , C08L 33/00 , C08L 63/00

FI (7件)：

C09J 9/02 , C09D 5/06 , C09J163/00 , H05K 3/32 B , H05K 3/36 A , C08L 33/00 , C08L 63/00 A

引用特許：

審査官引用 (11件)

特公平7-005868
特開昭63-245484
特公平6-078512

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