特許
J-GLOBAL ID:200903027108486415

引出端子部の封口方法および封口装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 米澤 明 ,  阿部 龍吉 ,  蛭川 昌信 ,  内田 亘彦 ,  菅井 英雄 ,  青木 健二 ,  韮澤 弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-280981
公開番号(公開出願番号):特開2006-099970
出願日: 2004年09月28日
公開日(公表日): 2006年04月13日
要約:
【課題】 可撓性外装材によって封口した引出端子部の封口特性が良好な電気部品を提供する。【解決手段】 積層体からなる可撓性外装材による引出端子を有する電気部品の引出端子部の封口方法において、引出端子4a、4bを引出端子加熱手段6によって加熱した状態で、該引出端子4a、4bが存在する引出端子部7の可撓性外装材2を熱融着手段8によって熱融着して封口する電気部品の引出端子部の封口方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
積層体からなる可撓性外装材による引出端子を有する電気部品の引出端子部の封口方法において、引出端子を引出端子加熱手段によって加熱した状態で、該引出端子が存在する引出端子部の可撓性外装材を熱融着手段によって熱融着して封口することを特徴とする電気部品の引出端子部の封口方法。
IPC (2件):
H01M 2/02 ,  H01M 2/30
FI (2件):
H01M2/02 K ,  H01M2/30 B
Fターム (16件):
5H011AA09 ,  5H011AA17 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC10 ,  5H011DD03 ,  5H011DD13 ,  5H011DD26 ,  5H011EE04 ,  5H011FF02 ,  5H011JJ02 ,  5H011JJ29 ,  5H022AA09 ,  5H022BB11 ,  5H022CC03 ,  5H022EE01
引用特許:
出願人引用 (2件)

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