特許

J-GLOBAL ID：200903027114500713

実装プリント配線板

発明者： 二宮 輝幸
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-028223
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233915
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の実装において電気炉によるリフロー時に半田ボールの発生を防止する。【解決手段】 プリント配線板1上の一対の電極パターン2,2に対して面実装部品4の部品電極4a,4aを半田接合するに際して、例えば半田レジスト3を電極パターン2,2まで延長して電極パターン2,2上に隙間形成部3a,3aを形成し、隙間形成部3a,3aに部品電極4a,4aを載置した状態で電極パターン2,2と部品電極4a,4aとの間に隙間形成部3a,3aによる隙間8,8を確保し、クリーム半田5,5をリフローして溶融させたときに溶融半田が毛細管現象によって隙間8,8に吸収されるようにして流入していくことで、半田ボール6の発生を防止する。

請求項（抜粋）：

隙間内に存在する接着性導電部材を介して電極パターンと実装部品電極とを接合してある実装プリント配線板。