特許

J-GLOBAL ID：200903027117121357

ダイシングテープ一体型接着シート、ダイシングテープ一体型接着シートの製造方法、及び半導体装置の製造方法

発明者： 稲田 禎一 ,  増野 道夫 ,  山田 真樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  戸津 洋介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-101693
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283925
出願日： 2009年04月20日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：

【課題】柔らかく伸びやすい接着シートを半導体ウエハと共に破断性よく切断することができるダイシングテープ一体型接着シート、ダイシングテープ一体型接着シートの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート3は、高分子量成分を少なくとも含有する接着シート1と、接着シート1に積層されたダイシングテープ2とを備える。Bステージ状態の接着シート1の25°Cにおける破断伸びは40%超である。Bステージ状態の接着シート1の、25°Cで900Hzにおける動的粘弾性測定による弾性率は4000MPa未満である。ダイシングテープ2は引っ張り変形時に降伏点を示さない。ダイシングテープ2の厚さAと接着シート1の厚さBとの比A/Bは2〜30である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

高分子量成分を少なくとも含有する接着シートと、 前記接着シートに積層されたダイシングテープと、 を備え、 Bステージ状態の前記接着シートの25°Cにおける破断伸びが40%超であり、 Bステージ状態の前記接着シートの、25°Cで900Hzにおける動的粘弾性測定による弾性率が4000MPa未満であり、 前記ダイシングテープが引っ張り変形時に降伏点を示さず、 前記ダイシングテープの厚さAと前記接着シートの厚さBとの比A/Bが2〜30である、ダイシングテープ一体型接着シート。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/78 Q ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 E

Fターム (25件)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CB03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040MA01 ,  4J040PA42 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA37 ,  5F047BA38 ,  5F047BA39 ,  5F047BA40 ,  5F047BA51 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047BB19