特許

J-GLOBAL ID：200903027120313429

モジュール構造体とそれに好適な回路基板

発明者： 門田 健次 ,  加藤 和男 ,  伊吹山 正浩
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-107270
公開番号（公開出願番号）：特開2004-064050
出願日： 2003年04月11日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】小型化、小スペース化、さらには、高い放熱性を実現するために好適なモジュール構造体を提供する。【解決手段】表面に回路を有し裏面に金属板を有する回路基板と、前記金属板に相対して設けられる放熱部材とからなるモジュール構造体であって、前記回路基板の裏面又は裏面上の金属板と前記放熱部材とが閉空間を形成し、前記回路基板の電子部品が搭載される回路部分の回路基板裏面又は裏面上の金属板が前記閉空間に曝されるように配置され、更に、放熱部材自体及び/又は放熱部材と回路基板との接合部に形成された、前記閉空間に通じる流体出入口を設けているモジュール構造体。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

表面に電子部品を搭載する回路を有し、裏面に金属板を有する回路基板と、前記金属板に相対して設けられ、前記電子部品からの熱を放散するための放熱部材とからなるモジュール構造体であって、前記回路基板の裏面又は裏面上の金属板と前記放熱部材とが閉空間を形成し、前記回路基板の電子部品が搭載される回路部分の回路基板裏面又は裏面上の金属板が前記閉空間に曝されるように配置され、更に、放熱部材自体及び/又は放熱部材と回路基板との接合部に形成された、前記閉空間に通じる流体出入口を設けていることを特徴とするモジュール構造体。

IPC (3件)：

H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

FI (4件)：

H01L23/46 Z ,  H01L23/36 C ,  H01L23/36 M ,  H01L23/36 D

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA24 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BB41 ,  5F036BD14

引用特許：

審査官引用 (1件)

• インバータ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-116298   出願人：株式会社日立製作所