特許

J-GLOBAL ID：200903027122672132

発光装置およびその製造方法

発明者： 岡崎 淳 ,  阿部 宗造
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-240652
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090027
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 製造効率、信頼性、発光効率を上げる。【構成】 スルーホール13内を裏面絶縁層18にて塞ぎ、透光性封止樹脂17の裏面側への漏れを防ぐ。裏面絶縁層18を裏面側に一定の厚みで突出させ、外部実装基板に密接しながら半田付けすることで、半田の裏面へのもぐりこみを防ぎ、半田ブリッジの発生を防ぐ。裏面絶縁層18の光反射効率を上げ、発光素子16からの光を上方へ反射する。

請求項（抜粋）：

絶縁ブロック体の上面に凹部が形成され、該凹部の底面から絶縁ブロック体の裏面にかけてスルーホールが形成され、該凹部およびスルーホールの所定部分に複数の配線金属層が形成され、該配線金属層に発光素子が搭載および結線され、前記凹部が透光性封止樹脂で樹脂封止されたリードレス型発光装置において、前記絶縁ブロック体の裏面からスルーホールにかけて、前記透光性封止樹脂が絶縁ブロック体の裏面に樹脂漏れするのを防止する裏面絶縁層が形成されたことを特徴とする発光装置。