特許
J-GLOBAL ID：200903027123660596
接触子ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹井 浩毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362932
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188162
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】狭いピッチのBGA電極を備えた半導体デバイスの各電極と適切な接触状態を確保することのできる接触子ユニットを提供する。【解決手段】フィルム基板70の表面には、半導体デバイス100の各電極と対応する箇所にそれぞれ導電性の接触子が設けてあり、かつ各接触子の周囲にはその一部を残して切り込み溝が形成してある。弾性部材で形成された緩衝材40には、各接触子と対応する箇所に突起部が設けて有る。フィルム基板70上に電極を下方にして半導体デバイス100を載置して押さえ蓋20を閉じることで、半導体デバイス100がフィルム基板70側に押圧され、フィルム基板70が緩衝材40と半導体デバイス100とで挟持される。各接触子は、周囲の切り込み溝の存在により個別に変位し、半導体デバイスの電極の接触面レベルにかかわらずそれぞれ適切な接触圧が確保される。
請求項（抜粋）：
所定の検査装置で検査するために半導体デバイスの電極群と電気的な導通をとる接触子ユニットにおいて、絶縁性のフィルム基板と、弾性を有する緩衝板と、挟持手段とを有し、前記フィルム基板は、前記半導体デバイスの前記電極群に接触させるものであって、その表面のうち前記半導体デバイスの各電極と対応する箇所にそれぞれ導電性の接触子を有しかつ前記各接触子の周囲にその一部を残して切り込み溝を形成したものであり、前記緩衝板は、前記フィルム基板の裏面側に密着して配置されるものであって前記各接触子と対応する箇所に突起部を有するものであり、前記挟持手段は、前記フィルム基板を前記半導体デバイスと前記緩衝板とで挟持して、前記各接触子と前記半導体デバイスの各電極とを導通のとれた状態に保持するものであることを特徴とする接触子ユニット。
IPC (5件)：
H01R 33/76
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01R 13/02
H01R 33/76
, G01R 1/073 F
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 E
, H01R 13/02
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G011AA16
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AE22
, 4M106AA04
, 4M106AB20
, 4M106AD27
, 5E024CA18
, 5E024CB01
