特許
J-GLOBAL ID：200903027132096792
電子機器冷却用噴流ダクト及びそれを用いた電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239561
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090092
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】 簡易でかつスペースを取らず、発熱量の大きな素子を搭載した回路基板を局所的に冷却可能な電子機器冷却用噴流ダクト及びそれを用いた電子機器を提供する。【構成】 筐体内にCPUやメモリ等の発熱半導体素子を搭載した電子回路基板5を所定の間隔で複数積層して配置した電子機器において、その側方には、ダクト本体を形成する壁面の少なくとも1つの壁面に軸流ファン3を取り付け、かつ、その対向壁面上に複数のスリット2、2’を回路基板5に平行に形成した噴流ダクト1が設けられている。かかる構成において、軸流ファン3から送られた空気流は、複数のスリット2、2’において絞られて加速されることから、冷却効果を増大させ、かつ、スリット2、2’の形成位置やその寸法を適宜制御することにより、冷却風を集中して発熱量の多い素子を含む回路基板を局所的に冷却することも可能になる。
請求項（抜粋）：
発熱体である半導体素子を搭載した複数枚の電子回路基板を所定の間隔で多重積層して配置し、これら複数枚積層配置された前記電子回路基板に冷却空気流を供給する電子機器冷却用噴流ダクトであって、内部に略偏平な立方空間を形成するダクト本体を形成する壁面の少なくとも1つの壁面に送風ファンを取り付け、前記送風ファンが対向する他の壁面には、複数のスリットを平行に形成したことを特徴とする電子機器冷却用噴流ダクト。
IPC (2件)：
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