銅前駆体組成物およびそれを用いた銅膜の製造方法。

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-104650
公開番号（公開出願番号）：特開2009-256218
出願日： 2008年04月14日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：

【課題】エレクトロニクス用配線の形成などに有用な、低温で熱分解する銅前駆体組成物と、該銅前駆体組成物を用いた銅膜の製造方法を提供することである。【解決手段】式1で示される化合物およびギ酸銅を配合してなる銅前駆体組成物は低温で熱分解し、これを用いれば、低温で銅膜を作製することが可能である。【化1】(式中Xは【化2】であり、R1,R2はそれぞれ独立に炭素数1〜6の置換基を有してもよいアルキル基を示す。また、R3は炭素数4〜10の2価基を示す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

以下の式1で示される化合物およびギ酸銅を配合してなる銅前駆体組成物。

IPC (6件)：

C07C 215/10 , C07C 53/06 , H01L 21/288 , H01L 21/320 , H01L 23/52 , C23C 18/08

FI (5件)：

C07C215/10 , C07C53/06 , H01L21/288 Z , H01L21/88 M , C23C18/08

Fターム (24件)：

4H006AA01 , 4H006AB82 , 4H006BN10 , 4H006BS10 , 4H006BU32 , 4H048AA01 , 4H048AB84 , 4H048VA20 , 4H048VA30 , 4H048VA56 , 4H048VB10 , 4K022AA11 , 4K022BA08 , 4K022CA13 , 4K022CA23 , 4K022CA24 , 4K022DA06 , 4K022EA01 , 4M104BB04 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 5F033HH11 , 5F033PP26 , 5F033QQ73

引用特許：

出願人引用 (5件)

導電性電子フィーチャを堆積するための低粘度前駆体組成物および方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-534993 出願人：スーペリアマイクロパウダーズリミテッドライアビリティカンパニー
銅化合物及びそれを用いた銅薄膜の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-181403 出願人：メック株式会社
基材上の銅層の析出
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-164244 出願人：ビーエーエスエフアクチェンゲゼルシャフト

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