特許

J-GLOBAL ID：200903027134675340

半導体装置

発明者： 米田 吉弘 ,  小澤 隆史
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-174598
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046136
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】本発明はBGA(Ball Grid Array)構造を採用した半導体装置に関し、実装作業を容易に行いうると共に実装密度の向上を図ることを目的とする。【構成】半導体素子23を上下両面に夫々搭載してなる中間基板21と、この中間基板21が収納される共に下面22b に複数の半田ボール25が配設されてなる実装基板22と、半導体素子23を封止する封止樹脂24とを具備すると共に、中間基板21に形成され上面電極端子27と実装基板22に配設された信号電極端子31とをワイヤ35により接続し、中間基板21に形成され下面電極端子28と実装基板22の搭載面30に形成された電源等電極端子32とを導電性樹脂33により接続してなる半導体装置であって、中間基板21を収納した状態において、下面21b に搭載された半導体素子23を内部に収納する収納部29を実装基板22に形成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子を上下両面に夫々搭載してなる第1の基板と、該第1の基板が装着される共に、下面に外部接続端子となる複数のボールが配設されてなる第2の基板と、該第1の基板に形成され該半導体素子と接続された第1の電極端子と、該第2の基板に配設され該半田バンプと接続された第2の電極端子と、該第1の電極端子と第2の電極端子とを接続する接続部材とよりなる電気的接続手段と、該半導体素子を封止する封止樹脂とを具備し、該第2の基板に、該第1の基板を搭載した状態において、該第1の基板の下面に搭載された半導体素子を内部に収納する収納部を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 21/88 Z ,  H01L 23/12 L