特許
J-GLOBAL ID：200903027137379482
固体撮像モジユール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296968
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136384
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 使用可能な温度範囲などその使用態様が大幅に拡大され、かつ信頼性の高い機能を常に呈する固体撮像モジュールの提供を目的とする。【構成】 所要の端子1aおよび回路パターンが設けられたチップキャリア1と、前記チップキャリア1の所定領域面に搭載・配置された固体撮像素子2と、前記固体撮像素子2の端子2a-チップキャリア1の端子1a間を電気的に接続するボンディングワイヤ3と、前記固体撮像素子2の受光部表面上に透明なシリコーン層11を介して一体的に配設されたフイルターガラス板4および透明性保護板6と、前記固体撮像素子2の側面部およびボンディングワイヤ3部を被覆して機械的、耐環境的に保護する着色シリコーンモールド層12とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
所要の端子および回路パターンが設けられたチップキャリアと、前記チップキャリアの所定領域面に搭載・配置された固体撮像素子と、前記固体撮像素子端子-チップキャリア端子間を電気的に接続するボンディングワイヤと、前記固体撮像素子の受光部表面上に透明なシリコーン層を介して一体的に配設されたフイルタガラス板および透明性保護板と、前記固体撮像素子の側面部およびボンディングワイヤ部を被覆して機械的、耐環境的に保護する着色シリコーンモールド層とを具備して成ることを特徴とする固体撮像モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H01L 23/12 L
