特許
J-GLOBAL ID:200903027146714324

電流リード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-031684
公開番号(公開出願番号):特開平7-106117
出願日: 1994年03月02日
公開日(公表日): 1995年04月21日
要約:
【要約】【目的】電流リードに外力がかかっても曲げ応力に弱い酸化物超電導体が破損しない強固なものにする。【構成】低温側リード50の管状容器7内にエポキシ樹脂のような硬化性樹脂100 を充填して低温側リード50を構成する酸化物超電導体80、筒状容器7及び硬化性樹脂100 を一体化することによって、電流リード1に外力がかかったときにこれらが一体となって外力に耐えるので、酸化物超電導体80にかかる曲げ応力が低減してこれが破損する可能性がなくなる。また、酸化物超電導体の内部にヘリウムガスGHe が通る冷却孔81を設けることによって酸化物超電導体80の冷却と高温側リード2へのヘリウムガスGHe の流通路の確保ができる。
請求項(抜粋):
高温側リードと低温側リードが電気的、機械的に接続されてなり、低温側リードが、棒状の酸化物超電導体が管状容器に収納されてなる電流リードにおいて、低温側リードの管状容器内に硬化性樹脂が充填されてなることを特徴とする電流リード。
IPC (2件):
H01F 6/00 ZAA ,  H01L 39/06 ZAA
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-165680
  • 超電導コイル装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-053722   出願人:住友重機械工業株式会社

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