特許
J-GLOBAL ID：200903027149063677
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179868
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373964
出願日： 2001年06月14日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームのアイランドを支持する吊りピンを屈曲成形する際に吊りピンが破断したり塑性変形するという問題があった。【解決手段】 半導体ペレット2をマウントするアイランド1を一直線上に所定の間隔で配列し、前記アイランド1の配列方向と交差する方向に複数本一組のリード3、4を延在させてかつ各リード3、4の一端側をアイランド1近傍に配置させるとともに各リード3、4の中間部をタイバ5、6にて連結し一体化し、このタイバ5、6より前記アイランド1間に延在させた舌片7とアイランド1とを吊りピン8を介して連結し、かつ吊りピン8の中間部を屈曲させてアイランド1とリード3、4との間に段差を形成し、アイランド1を含む主要部分が樹脂被覆されるリードフレームにおいて、上記舌片7上の吊りピン8接続部近傍でかつ吊りピン8の延在方向と交差する方向にスリット11を形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットをマウントするアイランドを一直線上に所定の間隔で配列し、前記アイランドの配列方向と交差する方向に複数本一組のリードを延在させてかつ各リードの一端側をアイランド近傍に配置させるとともに各リードの中間部をタイバにて連結し一体化し、このタイバより前記アイランド間に延在させた舌片とアイランドとを吊りピンを介して連結し、かつ吊りピンの中間部を屈曲させてアイランドとリードとの間に段差を形成し、アイランドを含む主要部分が樹脂被覆されるリードフレームにおいて、上記舌片上の吊りピン接続部近傍でかつ吊りピンの延在方向と交差する方向にスリットを形成したことを特徴とするリードフレーム。
Fターム (3件)：
5F067AA11
, 5F067BD03
, 5F067BD10
