特許

J-GLOBAL ID：200903027161409937

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 早川 淳人 ,  村田 保幸
出願人/特許権者： 油化シエルエポキシ株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-219804
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060091
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性が高く、且つ低吸湿性及び低応力性に優れた硬化物を与えることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 (a)下記一般式(I)で表わされるスピロクロマン骨格含有エポキシ樹脂、(b)フェノール系及び/又は変性フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、(c)硬化促進剤、及び(d)無機充填剤、を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 ,R2 ,R3 及びR4 は、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を表わし、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R5 ,R6 ,R7 ,R8 ,R9 及びR10は、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を表わしそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、nは平均値で0〜5の数である)

請求項（抜粋）：

(a)下記一般式(I)で表わされるスピロクロマン骨格含有エポキシ樹脂、(b)フェノール系及び/又は変性フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、(c)硬化促進剤、及び(d)無機充填剤、を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 ,R2 ,R3 及びR4 は、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を表わし、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R5 ,R6 ,R7 ,R8 ,R9 及びR10は、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を表わし、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、nは平均値で0〜5の数である)

IPC (6件)：

C08G 59/26 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/26 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R