特許
J-GLOBAL ID:200903027167645055
銅メタライズ組成物、並びに、配線基板およびその製法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-373998
公開番号(公開出願番号):特開2004-207009
出願日: 2002年12月25日
公開日(公表日): 2004年07月22日
要約:
【課題】800〜1100°Cの温度範囲における磁器組成物との同時焼成可能な銅メタライズ組成物、並びに、この銅メタライズ組成物により形成され、反りを抑制できる配線基板およびその製法を提供する。【解決手段】銅粉末、銅粉末とガラス粉末からなる無機成分を含有し、800〜1100°Cで磁器組成物と同時焼成可能な銅メタライズ組成物であって、前記無機成分中に前記銅粉末が90〜100質量%、ガラス粉末が0〜10質量%の割合で含まれてなり、かつ、前記銅粉末中の酸素含有量が0.18質量%以下である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
銅粉末、または銅粉末とガラス粉末からなる無機成分を含有し、800〜1100°Cで磁器組成物と同時焼成可能な銅メタライズ組成物であって、前記無機成分中に前記銅粉末が90〜100質量%、ガラス粉末が0〜10質量%の割合で含まれてなり、かつ、前記銅粉末中の酸素含有量が0.18質量%以下であることを特徴とする銅メタライズ組成物。
IPC (7件):
H01B1/16
, B22F1/00
, B22F7/04
, B22F7/06
, C22C32/00
, H05K1/09
, H05K3/46
FI (9件):
H01B1/16 Z
, B22F1/00 J
, B22F1/00 L
, B22F7/04 D
, B22F7/06 Z
, C22C32/00 B
, H05K1/09 A
, H05K3/46 H
, H05K3/46 S
Fターム (46件):
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB26
, 4E351BB31
, 4E351CC12
, 4E351CC22
, 4E351CC31
, 4E351DD04
, 4E351DD52
, 4E351DD58
, 4E351EE02
, 4E351EE09
, 4E351GG01
, 4E351GG15
, 4K018AA03
, 4K018AB06
, 4K018AC01
, 4K018BA02
, 4K018BB04
, 4K018BC13
, 4K018JA05
, 4K018JA16
, 4K018KA33
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346BB01
, 5E346CC18
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346EE27
, 5E346EE28
, 5E346FF18
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346HH11
, 5E346HH21
, 5G301DA06
, 5G301DA34
, 5G301DA42
, 5G301DD01
引用特許:
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