特許
J-GLOBAL ID:200903027170413963

ヒートパイプを有するヒンジ構成及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 博 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-124404
公開番号(公開出願番号):特開2001-005567
出願日: 2000年04月25日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】【課題】 安価な製造方法により、ヒートパイプ・ヒンジを生産する構成及び方法を提供すること。【解決手段】 コンピュータが、あけられる表示アセンブリの下縁部にヒンジ接続される後縁部を有する底部キーボード・ハウジングを所有し、ハウジング内に含まれる熱生成コンピュータ電子回路が、表示アセンブリ内に配置される少なくとも1つの放熱器にヒンジ接続されるヒートパイプを介して熱を除去される。本質的に、コンピュータがキーボード及び電子回路を含むポータブル・パーソナル・コンピュータの底部キーボード・ハウジングと、表示アセンブリとの熱相互接続において使用される、ヒートパイプ・ヒンジの安価な構造を組み込む。それにより、キーボード・ハウジングや表示アセンブリなどの、ポータブル・パーソナル・コンピュータの主要部分を組み立てる前に、ヒートパイプが曲げ応力から保護される。
請求項(抜粋):
キーボードのための底部ハウジングと、前記ハウジングの後縁部にヒンジ接続される表示アセンブリとを有するコンピュータの、少なくとも1つの電子部品により生成される熱を放散する構成であって、前記少なくとも1つの電子部品が前記ハウジング内に配置されるものにおいて、前記少なくとも1つの熱生成電子部品に接続される第1の端部を有する、所定長のチュービングから成る第1のヒートパイプと、前記ハウジングの後縁部に取り付けられて、前記第1のヒートパイプの反対側端部との熱伝導により、前記少なくとも1つの電子部品から熱を伝達される熱伝導部材と、前記表示アセンブリ上のヒンジ部材と、前記ヒンジ部材に回転式に取り付けられる第1の端部と、前記表示アセンブリ上の放熱手段に熱的に接続される反対側端部とを有する、所定長のチュービングから成る第2のヒートパイプと、前記ヒンジ部材を前記熱伝導部材に接続し、熱を前記第1のヒートパイプから前記第2のヒートパイプに伝達する一方、前記熱伝導部材と前記ヒンジ部材間の組立及び分解を容易にするファスナ手段とを含む、構成。
IPC (5件):
G06F 1/20 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  H05K 5/02 ,  H05K 7/20
FI (6件):
G06F 1/00 360 C ,  F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 F ,  F28D 15/02 101 N ,  H05K 5/02 V ,  H05K 7/20 R
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • パソコンの冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-132358   出願人:株式会社フジクラ

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