特許
J-GLOBAL ID：200903027171297932
薄膜多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296970
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136567
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 高機能な MCM( マルチチップモジュール)の構成に適する薄膜多層配線基板の提供を目的とする。【構成】 グランド層/電源層5a、5a′、5b、5b′を含む薄膜配線層と絶縁層3a, 3b...とを交互に積層し、かつ薄膜配線層間が絶縁層 3a,3bを貫通して選択的に接続7a,7b,7cされて成る薄膜多層配線基板において、少なくとも2つのグランド層/電源層5a、5a′、5b、5b′が互いに絶縁離隔して同一層にたとえば櫛の歯が噛み合うような形状に配設されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
グランド層/電源層および信号配線層を含む薄膜配線層と絶縁層とを交互に積層し、かつ薄膜配線層間が絶縁層を貫通して選択的に接続されて成る薄膜多層配線基板において、少なくとも2つのグランド層、電源層が互いに絶縁離隔して同一層に配設されていることを特徴とする薄膜多層配線基板。
IPC (2件)：
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