特許

J-GLOBAL ID：200903027173803371

熱伝導式絶対湿度センサ

発明者： 敦賀 紀久夫
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-076643
公開番号（公開出願番号）：特開平7-260731
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 高精度で、使いやすい、又実装しやすい熱伝導式絶対湿度センサを提供すること。【構成】 測定用及び比較用感熱抵抗素子1,2が取り付けられ、金属パッケージ5a,5bがかぶせられて溶着された金属ステム13の3個の取付端子14a,14b,14cをプリント基板4の3個の取付穴15a,15b,15cに差し込む。取付端子及び取付穴の位置は、三角形の頂点を形成するように設定されているので、前記感熱抵抗素子は一定方向で設置される熱伝導式絶対湿度センサである。

請求項（抜粋）：

金属からなるステムとパッケージの中に搭載された測定用感熱抵抗素子と比較用感熱抵抗素子と、固定抵抗2個とでブリッジ回路を組み、前記測定用及び比較用感熱抵抗素子の両端に電圧印加することにより、前記測定用及び比較用感熱抵抗素子を自己発熱させ、湿度変化による前記測定用感熱抵抗素子の抵抗値の変化でブリッジバランスが崩れることを利用して湿度を検出する熱伝導式絶対湿度センサにおいて、湿度センサのケース内にプリント基板を設け、前記プリント基板上に金属アースを形成し、支持台等に取付け位置及び方向を一つに固定した前記測定用及び比較用感熱抵抗素子を前記パッケージ内に封入した一対のステムを前記金属アースに接触するまで、前記プリント基板の取付穴に前記ステムの取付端子を挿入し、前記プリント基板と前記取付端子を接続することにより、前記パッケージ内の温度差をなくし、前記測定用及び比較用感熱抵抗素子の温度を同一にすることを特徴とした熱伝導式絶対湿度センサ。