特許
J-GLOBAL ID：200903027178936264
バンプ付電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050464
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268018
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 バンプを基板の電極に確実にボンディングでき、またボンディング良・不良の判定を的確に行えるバンプ付電子部品の実装方法を提供すること。【構成】 基板5の電極6の面積を電子部品2の電極の面積よりも大きく形成することにより、リフロー処理において加熱溶融したバンプ4を基板5の電極6上に拡散させてその断面形状を台形状にする。【効果】 リフロー時にバンプ4の断面形状が台形に変化してその高さが著しく収縮することにより、バンプの高さのばらつきや基板5の反りを吸収し、すべてのバンプ4を基板5の電極6とボンディングできる。またリフロー時にはバンプ4の平面積の大小を測定することにより、ボンディング良・不良を的確に判定できる。
請求項（抜粋）：
電子部品の電極に突設されたバンプを基板の電極に着地させ、次にリフロー処理を行ってバンプを加熱溶融させることによりバンプを基板の電極にボンディングするバンプ付電子部品の実装方法であって、前記基板の電極の面積を前記電子部品の電極の面積よりも大きく形成することにより、前記リフロー処理において加熱溶融したバンプを前記基板の電極上に拡散させてその断面形状を台形状にすることを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
