特許
J-GLOBAL ID:200903027181056984
無電解金めっき浴
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-092202
公開番号(公開出願番号):特開平6-280039
出願日: 1993年03月26日
公開日(公表日): 1994年10月04日
要約:
【要約】【目的】 セラミックICパッケージ等のセラミック素材状に形成した金属部分に対してに対してもめっき広がりを生じることなく、良好な金めっき皮膜を形成することができる無電解金めっき浴を得る。【構成】 水溶性金化合物、錯化剤及び還元剤を含有してなる無電解金めっき浴に非イオン性界面活性剤及び/又は非イオン性ポリマーを安定剤として添加した。
請求項(抜粋):
水溶性金化合物、錯化剤及び還元剤を含有してなる無電解金めっき浴に非イオン性界面活性剤及び/又は非イオン性ポリマーを安定剤として添加してなることを特徴とする無電解金めっき浴。
IPC (3件):
C23C 18/44
, H01L 23/50
, H05K 3/24
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭52-111835
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特開昭51-126932
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特開平3-215677
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