特許

J-GLOBAL ID：200903027197686252

エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  若尾 幸 ,  戸塚 賢一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139518
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228279
出願日： 1993年05月18日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：

【要約】【目的】 保存安定性及び流動性が良好であり、かつ硬化性、耐湿性、接着性等の特性に優れた硬化物を与え、半導体封止用樹脂として好適なエポキシ樹脂組成物を得る。【構成】 (1)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(2)1分子中にフェノール性水酸基を2個以上含有するフェノール樹脂と、1分子中にエポキシ基を1個以上含有するエポキシ基含有化合物と、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとを前記フェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱混合することにより得られる硬化剤、(3)無機質充填剤を配合する。

請求項（抜粋）：

1分子中にフェノール性水酸基を2個以上含有するフェノール樹脂と、1分子中にエポキシ基を1個以上含有するエポキシ基含有化合物と、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとを前記フェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱混合することにより得られるエポキシ樹脂用硬化剤。

IPC (4件)：

C08G 59/40 MJR ,  C08G 59/62 MJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31