特許
J-GLOBAL ID：200903027200596731
積層セラミック電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012347
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214240
出願日： 1998年01月26日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 耐熱衝撃特性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 セラミック層2と内部導体8,9との間に、中間層10を配置し、中間層10を形成するため、内部導体8,9に含まれるNiのような導電性金属と同種の導電性金属と酸化物または有機金属とを含む導電性ペーストを付与し、積層体3の焼成時に、この導電性ペーストをも焼成する。酸化物または有機金属は、好ましくは、Ti、Zr、Ta、Hf、Nbおよび希土類元素からなる群から選ばれた少なくとも1つの元素の酸化物または有機金属とされる。
請求項（抜粋）：
複数の積層されたセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成されかつ導電性金属を含む内部導体と、前記セラミック層と前記内部導体との間に形成された中間層とを有する、積層体を備える、積層セラミック電子部品であって、前記中間層は、導電性金属および酸化物または有機金属を含む導電性ペーストを焼成して得られたものである、積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 361
, H01G 4/30
H01G 4/12 361
, H01G 4/30
