特許

J-GLOBAL ID：200903027201697329

電解メッキ皮膜の熱処理方法

発明者： 市川 雅照 ,  味村 彰治
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 増田 竹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397927
公開番号（公開出願番号）：特開2003-193289
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】 電子機器の銅部品やフレキシブルプリント配線基板の銅配線に用いられる錫-銅系合金の電解メッキ皮膜ににおける、ウイスカの発生を抑制すること並びに鉛による環境問題を解決すること。【解決手段】 錫を主成分とし、10%(wt)以下の銅並びに不可避成分からなる錫-銅系合金を、電解メッキ処理により銅或いは銅合金上に設た後、この電解メッキ皮膜に270°C以下227°C以上で、15分以内の熱処理を施すことによって解決される。

請求項（抜粋）：

錫を主成分とし10%(wt)以下の銅並びに不可避成分からなる錫-銅系合金を、電解メッキ処理により銅或いは銅合金上に形成した錫-銅系合金の電解メッキ皮膜を、270°C以下227°C以上の温度範囲で15分以内の熱処理を施すことを特徴とする錫-銅系合金の電解メッキ皮膜の熱処理方法。

IPC (4件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/50 ,  C25D 5/56 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

C25D 7/00 J ,  C25D 5/50 ,  C25D 5/56 C ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (13件)：

4K024AA21 ,  4K024AB08 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024DB01 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  5E319AC03 ,  5E319BB01 ,  5E319CC36 ,  5E319CD25 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20