特許
J-GLOBAL ID：200903027216032560
三次元射出成形回路部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-073365
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283513
出願日： 1994年04月12日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 険阻部及び平滑部を有する合成樹脂射出成形品の表面に電気導体回路を形成した小型軽量の三次元射出成形回路部品を、大きな形状自由度、かつ高い生産性で得ることができる三次元射出成形回路部品の製造方法を提供する。【構成】 合成樹脂射出成形品25を、易めっき性材料の一次射出成形と難めっき性材料の二次射出成形とで形成し、かつ険阻部21の表面に易めっき性材料を露出させて険阻部21の電気導体回路23のパターンを形成すると共に平滑部22の全面に易めっき性材料26が露出するように一次及び二次射出成形した後、険阻部21と平滑部22の全面に無電解めっきを施し、しかる後、険阻部21と平滑部22の全面にレジスト被膜29を形成し、そのレジスト被膜29にフォトリソグラフィを施して平滑部22の全面の無電解めっき層28に、険阻部21の電気導体回路23のパターンと連なる平滑部22の電気導体回路24のパターンを形成することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
凹凸の大きい険阻部となめらかに変化する平滑部とを有する合成樹脂射出成形品に電気導体回路を形成する三次元射出成形回路部品の製造方法において、合成樹脂射出成形品を、無電解めっき用触媒を配合した易めっき性材料の一次射出成形と無電解めっき用触媒を配合していない難めっき性材料の二次射出成形とで形成し、かつ上記険阻部の表面に易めっき性材料を露出させて険阻部の電気導体回路のパターンを形成すると共に上記平滑部の全面に上記易めっき性材料が露出するように一次及び二次射出成形した後、上記険阻部と平滑部の全面に無電解めっきを施し、しかる後、険阻部と平滑部の全面にレジスト被膜を形成し、そのレジスト被膜にフォトリソグラフィを施して平滑部の全面の無電解めっき層に、険阻部の電気導体回路のパターンと連なる平滑部の電気導体回路パターンを形成することを特徴とする三次元射出成形回路部品の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/18
, B29C 45/14
, H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/28
, B29L 31:34
