プリント回路及び封止材用の高性能シアネート-ビスマレイミド-エポキシ樹脂組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村興作 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-620000
公開番号（公開出願番号）：特表2003-500509
出願日： 2000年05月22日
公開日（公表日）： 2003年01月07日
要約：

【要約】電子部品用の封止材及びマイクロビアを有するプリント回路上の誘電層として有用な組成物は、各成分の利点を兼ね備え、シアネートエステル、ビスマレイミド、不飽和脂肪族及びグリシジル部分を有する共硬化剤、エポキシ樹脂並びに任意にフリーラジカル開始剤を混合することにより、もう一方の成分の弱点を補償する。

請求項（抜粋）：

(a) シアネートエステルと、(b) ビスマレイミドと、(c) R1-Ar-R2構造を有する共硬化剤(構造中、Arは少なくとも一つの不飽和芳香族カルボキシル部分であり、R1は少なくとも一つの不飽和脂肪族部分であり、R2は少なくとも一つのグリシジル部分であり、但し、二つ以上の不飽和芳香族カルボキシル部分が存在する場合は、該不飽和芳香族カルボキシル部分の少なくとも一つは、該部分に不飽和脂肪族部分及びエポキシド部分が結合している。)と、(d) エポキシ樹脂と、(e) 任意にフリーラジカル開始剤とを含有する硬化性組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/40 , H01L 23/30 R

Fターム (23件)：

4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AH02 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DA09 , 4J036DB06 , 4J036DB08 , 4J036DC27 , 4J036EA07 , 4J036HA12 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA05 , 4M109EA02 , 4M109EA08 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC07 , 4M109EE06

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭55-145766
特開昭52-154897
特開平3-043482

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