特許
J-GLOBAL ID：200903027221704089
エポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174037
公開番号（公開出願番号）：特開平9-077958
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：
【要約】【課題】 難燃性が高く、また良好な成形性、高い半田耐熱性、さらに得られた半導体装置において高い信頼性が与えられるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)を樹脂組成物中に70〜97重量%含有し、さらに無機質充填剤(C)がアルミナを0.1〜50重量%含有するエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルミナを必須成分とする無機質充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)を樹脂組成物中に70〜97重量%含有し、さらにアルミナを無機質充填剤(C)に対して0.1〜20重量%含有するエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 NKV
, C08G 59/24 NHQ
, C08K 3/22
, C08K 3/36 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NKV
, C08G 59/24 NHQ
, C08K 3/22
, C08K 3/36 NKX
, H01L 23/30 R
